01韓国メディア：サムスンはマイクロンのチップ生産削減に参加する可能性は低い
26日のコリアタイムズの分析によると、マイクロンとSKハイニックスは売上高と粗利益率の低下に対処するために大規模なコスト削減に着手しているが、サムスンがチップ生産戦略を変更する可能性は非常に低いとのこと。 。2023年の第1四半期までにサムスンは基本的に粗利率を維持することができ、早ければ第2四半期には消費者信頼感が回復すると予想される。
サムスンのサプライヤーの上級幹部はインタビューで、サムスンがチップ在庫を削減しようとしていると明らかにした。生産削減は短期的な需給状況に恩恵をもたらすのは必至だが、サムスンは自動車メーカーなどの重要な顧客と引き続き協力しているため、ストレージの生産量を大幅に削減することは考えていないようだ。在庫を健全な状態に戻す方法について話し合います。この関係者は、米国のファウンドリの技術導入と設置活動がサムスンの焦点になると述べた。同氏は、サムスンがストレージ容量を調整する可能性は非常に高いとし、設備投資を決定する時期はチップ在庫の進捗次第だと述べた。
02 176層4DNAND, SKハイニックスがCES 2023で高性能メモリをデモ
SKハイニックスは、来年1月5日から8日まで米国ラスベガスで開催される世界最大のエレクトロニクス・IT展示会「CES 2023」に参加し、主力メモリ製品と新製品を展示すると27日明らかにした。並ぶ。
今回同社が展示した主力製品は、エンタープライズレベルの超高性能SSD製品「PS1010 E3.S」（以下、PS1010）だ。PS1010はSK hynix 176層4D NANDを複数組み合わせたモジュール製品であり、PCIe第 5 世代標準。SKハイニックスの技術チームは「サーバーメモリ市場は低迷にもかかわらず成長を続けている。それに比べて、読み取り速度と書き込み速度はそれぞれ最大 130% と 49% 向上しました。また、本製品は消費電力率が75%以上向上しており、お客様のサーバー運用コストと二酸化炭素排出量の削減が期待されます。同時にSKハイニックスは、既存の最高性能DRAM「HBM3」や「GDDR6-AiM」、「CXLメモリ」など、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC、ハイパフォーマンスコンピューティング）に適した新世代メモリ製品を展示する。メモリ容量や性能などを柔軟に拡張できる「」
03 韓国版「チップ法」が批判の中成立、補助金少なすぎ！
26日の韓国『中央日報』の報道によると、韓国国会は最近、韓国版「チップ法」、つまり「Kチップ法」を可決した。この法案は韓国の半導体産業の発展を支援することを目的としており、半導体や電池などの主要技術に奨励金を与えるものだと報じられている。
報告書は、最終案では大企業の投資支出に対する税額控除が6％から8％に引き上げられたものの、全体の報酬額は与野党案に比べて大幅に後退しており、国民の関心を集めていると指摘した。批判：法案は韓国の基幹技術の向上に与える影響が大幅に減少する。韓国版「チップ法」の正式名称は「租税特別制限法」であると伝えられている。韓国国会は２３日、賛成２２５票、反対１２票、棄権２５票で同法案を可決した。しかし、韓国の半導体業界、財界、学界は２５日、一斉に批判と反発を表明した。「このままでは『半導体氷河期』が到来する」「将来の人材育成計画が水泡に帰す」と。国会で可決された法案では、サムスン電子やＳＫハイニックスなど大企業に対する減税規模が従来の６％から８％に拡大された。与党案の２０％どころか、野党案の１０％にも届かなかった。達成できなかった場合、中小企業に対する減税・免除の規模はそれぞれ８％、１６％と当初の水準に据え置かれる。韓国に先立ち、米国、台湾、欧州連合（ＥＵ）などの国・地域が相次いで関連法案を提出した。これらの国・地域の補助金は相対的に2桁の割合に達しており、中国本土の補助金水準が注目を集めている。韓国がこの法案に対して補助金が不十分だと批判するのも不思議ではない。
04 代理店: 今年のインドのスマートフォン市場は予想を下回り、前年比 5% 減となった
Counterpoint の最新調査によると、インドのスマートフォン出荷台数は 2022 年に前年比 5% 減少すると予想されており、予想を下回っています。
また、2022年上半期の供給状況は実際に解消されているため、出荷減少の原因はすべて部品不足ではない。出荷を制限する主な理由は、特にコストに敏感なエントリーレベルおよびミッドレンジの携帯電話の需要が不足していることです。しかし、上記 2 種類の市場の低迷とは異なり、2022 年にはハイエンド市場が成長点となるでしょう。実際、Counterpoint のデータによると、400 ドルを超える価格帯の出荷額は過去最高を記録しました。同時に、ハイエンド携帯電話の販売も後押しし、平均価格は2万インドルピー（約250米ドル）に近い記録的な水準まで上昇した。しかし、インド市場には依然として古い通信規格を採用したフィーチャーフォンや携帯電話が多数存在することを考慮すると、長期的にはこうしたストックユーザーの買い替えニーズが今後のスマートフォン市場の原動力となるだろう。
05 TSMC Wei Zhejia: ウェーハファウンドリ能力の稼働率が回復するのは来年後半のみ
台湾メディア電子時報によると、TSMCの魏哲佳社長はこのほど、半導体在庫は2022年の第3四半期にピークに達し、第4四半期から見直しが始まると指摘した。。これに関連して一部のメーカーは、半導体産業チェーンの最後の防衛線は突破されており、2023年上半期は在庫調整と業績崩壊という厳しい課題に直面するとの見方を示している。
業界の観察によると、二次ウェハーファウンドリの稼働率は2022年の第3四半期から低下し始めており、TSMCは第4四半期から低下し始めており、その低下幅は2023年上半期に大幅に拡大するとみられている。繁忙期には3nm、5nmの受注割合が増加しており、業績は大幅に回復すると予想される。TSMCを除いて、設備稼働率と業績が低下しているウェハファウンドリは、2023年の見通しについてより保守的で慎重です。今年上半期のサプライチェーン全体のほとんどは依然として脱出が困難であると推定されています在庫調整期間のこと。TSMCは2023年に向けて、3nmプロセスの量産初期における粗利益の希薄化、減価償却費の年々増加率の上昇、インフレによるコスト増加、半導体サイクル、海外生産拠点の拡大などの課題に直面している。TSMCはまた、2022年の第4四半期以降、7nm/6nm容量の使用率は過去3年間の最高点ではなくなることも認めた。選び出す。
06 総投資額50億で、浙江王栄半導体プロジェクトの主要プロジェクトが上限に達した
12月26日、浙江王栄半導体有限公司の8インチパワーデバイス年間生産量24万個の半導体プロジェクトが上限に達した。
浙江王栄半導体プロジェクトは、麗水市初の8インチウェーハ製造プロジェクトです。プロジェクトは 2 つのフェーズに分かれています。今回はプロジェクトの第1段階の投資額が約24億元に制限されている。2023年8月に稼働し、8インチウェーハ月産2万枚の生産能力を達成する予定だ。第二期工事は2024年半ばに着工する予定で、二期工事の総投資額は50億元に達する。完成後は、8インチパワーデバイスチップの年間生産量が72万個、生産額が60億元に達する予定。2022年8月13日、プロジェクトの起工式が執り行われました。
投稿日時: 2022 年 12 月 29 日
